Proces proizvodnje i razvoja

Termički čip materijal s negativnim temperaturnim koeficijentom (NTC) napravljen je od visokočistih oksida viška metala Mn, Co, Ni i drugih elemenata putem kugličnog mljevenja, reakcije u čvrstoj fazi, praškanja, izostatičkog oblikovanja i sinterovanja na visokim temperaturama od 1200°C do 1400°C. To je naša apsolutna prednost.

U poređenju sa metodom livenja, izostatsko suho presovanje je manje efikasno i ima više procesa, skuplje je, ali će strukturu materijala učiniti ujednačenijom, što u konačnici poboljšava zgušnjavanje i mehanička svojstva čipa, pogodnijeg za primjene koje zahtijevaju visokoperformansne materijale.

Bilo da se radi o zlatnoj ili srebrnoj elektrodi, može se isjeći na kockice različitih veličina prema zahtjevima različitih vrsta proizvoda, različitih parametara i različitih primjena. Performanse čipa određuju konačnu konkurentnost i snagu preduzeća.

Bez obzira da li se radi o termistorima u staklenoj ili epoksidnoj kapsuli, pored visoke preciznosti i brzog termičkog odziva, uobičajena težnja je i konzistentnost, stabilnost i ponovljivost. Ove tri karakteristike precizno su određene performansama čipa, što je naša izvanredna prednost. To je također ključni faktor u tome da li masovna proizvodnja može biti stabilna i pouzdana.

Uz čip sa odličnim performansama, neophodno je imati pažljivo odabrane materijale, akumuliranu visokokvalitetnu tehnologiju dizajna i razvoja, rigoroznu obradu montaže i ugrađenu kontrolu kvaliteta tokom proizvodnih procesa kako bi se obezbijedili visoko pouzdani temperaturni senzori.